路由器NP网络处理器深度分析与多维知识矩阵表1：NP制造全流程工艺分解矩阵维度工序列表工艺步骤核心参数其他参数关键部件/原材料控制指标加工设备类型设备工艺/技巧/经验晶圆制造​1. 衬底制备2. 外延生长3. 氧化/氮化4. 光刻5. 离子注入6. 刻蚀7. CVD/PVD8. CMP9. 金属化10. 晶圆测试1.1 单晶硅提拉(Czochralski)1.2 晶向切割2.1 气相外延(VPE)2.2 分子束外延(MBE)3.1 干氧/湿氧氧化3.2 等离子体氮化4.1 旋涂/喷涂光刻胶4.2 EUV/DUV曝光4.3 显影/硬烘5.1 质量分析5.2 加速注入5.3 退火激活6.1 RIE/ICP刻蚀