我已经在生产线上干了已经有十几个年头了, 插接孔这个环节就是在我这里每天都会必须要去盯着的一个事情。电路板最终会发生的短路、虚焊、接触不良这些问题, 不管你怎么翻来覆去找根源, 所有的根子都是埋在这一颗小孔里面的。在今天我要把从钻孔开始一直到最终的出货为止的这些关键节点, 一个一个地全都拆开来给你讲清楚。这全部都是我在车间里踩过的坑, 非常值得让你去一条一条认真地对照着看。我们通常所说的插接孔的孔径大小, 一般情况下是在0.3毫米到1.0毫米这个范围之内的。根据不同的区间尺寸划分的话, 是需要使用不同的设备进行处理的。当孔径小于0.3毫米的时候, 这种孔被定义为微孔, 在处理的过程中需要采用激光钻孔的方式, 同时还需要降低速度以防止孔壁出现烧蚀的现象出现。0.针对厚度为3mm到1.0mm这种情况, 我们要采用机械钻孔的方法。在这种情况下, 主轴的转速要保持在8000到12000rpm之间。而且进刀量要控制在0.1到0.2mm每转这个范围内。大于1.0毫米的情况属于大孔, 此时的钻孔深度是不得超过了板厚的50%的。猎板车间这边严格执行每过四个小时就来抽检一次钻孔锥度, 一旦发现锥度超过了1°, 那么就必须立刻更换钻头。这可不是为了走个过场而已, 因为一旦锥度变得比较大, 那么孔壁以及焊盘之间的有效接触面积就会急剧减少, 导致插拔使用寿命直接缩短一半, 即便是后续使用了再优质的镀铜工艺, 也是根本挽救不回来的。把孔给钻好, 这并不是说工作就已经彻底完成了, 接下来还有两个关键的步骤是坚决不可以省略不管的。将树脂渗入孔壁的微裂纹处, 从而达到封住毛刺的效果, 这一工艺过程被称为热去毛刺。使用化学方法进行除油, 目的是将钻屑去除干净, 并且把油污的残留物质都清洗掉。如果在沉铜阶段漏掉了任何一道程序, 那么孔壁的位置就会留下所谓的盲区死角, 在这种情况下电流根本就没有办法顺利通过去, 最终就会导致金属化层的厚度不达标, 无法达到要求, 针对这一状况, 在猎板这条生产线上会采用自动化光学检测系统以及人工操作相互叠加形成的双重验证机制来把关, 只有当对于孔内部残余铜面积所占的比例数值被严格控制在低于5%这个标准范围里面之后, 相关产品才会被允许放行流往下一个环节。这属于那个用于插接孔的结构骨架部分, 一共包含四个关键步骤任何一个步骤都是不可或缺的。1. 进行微蚀活化处理, 以此来打开孔壁上的表面活性点。2. 进行化学沉铜处理, 并且沉积厚度为零点三至零点五微米作为打底。3. 对电镀过程进行加厚处理, 使其厚度达到二十微米以上的水平。4. 通过蚀刻的方式, 把孔里面的非插接段上的铜膜给去除掉, 同时把插接段给保留下来。核心指标是孔壁铜厚均匀性, 偏差要在正负百分之十以内。猎板出货标准写得很明确, 插接段铜厚要大于等于十五微米, 过渡区也要大于等于十微米, 要用x射线逐批测厚, 每块板抽十六个点, 并且记录留档。插接孔不是简单地把孔打出来就这么完事了, 咱们必须得去看看它稳不稳当。插拔力是零点五牛顿到三牛顿, 这是按照连接器规格来确定的。所谓的接触电阻, 这个数值必须要小于或者等于五毫欧。进行温度循环测试, 其范围是从负40摄氏度到正125摄氏度, 在完成100次循环之后, 电阻的变化幅度是不超过百分之20的。这三项标准在猎板出货的SOP里头, 属于那种完全不能妥协的硬性门槛。如果这一关过不去, 货是绝对出不去的。这里头压根就没有什么差不多行的说法, 完全没有余地可讲。在规划下一张板材时, 必须将孔径、孔间距、板材厚度这一以及连接器规格这四组核心参数逐一核对并达成一致之后, 方可启动下料工序。绝大多数情况下, 返工现象的出现并非因为制造工艺存在瑕疵, 而是源于设计环节未能清晰计算好孔位的预留余量。如果孔隙尺寸设计得过分紧凑, 导致刚好卡严, 那么工艺过程中就会彻底丧失必要的容错调整空间。