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【SPIE出版 | 多主题征稿 | 线上+线下双会场】第三届电子信息工程与智能通信国际研讨会(EIC 2026)

【SPIE出版 | 多主题征稿 | 线上+线下双会场】第三届电子信息工程与智能通信国际研讨会(EIC 2026) 第三届电子信息工程与智能通信国际研讨会EIC 2026The 3rdInternational Symposium on Electronic Information Engineering and Intelligent Communication第三届电子信息工程与智能通信国际研讨会EIC 2026将于2026年11月27-29日在中国-广州召开。EIC 2026将围绕电子信息工程与智能通信的最新研究领域为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验、扩大专业网络、展示研究成果的国际平台以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者企业界人士及其他相关人员参会交流。重要信息会议官网www.ic-eic.com↑↑点击参会/投稿/了解会议详情↑↑会议时间2026年11月27-29日会议地点中国·广州接受/拒稿通知投稿后约3-8天出结果收录检索EI, Scopus 双检索组织单位会议组委主讲嘉宾征稿主题论文出版EIC 2026所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿经过严格的审稿之后会议所录用论文将以论文集的形式交由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版出版后提交 EI Compendex, Scopus检索。投稿说明◆ 会议只接收英文稿件◆ 投稿前可通过CrossCheck, Turnitin、iThenticate任一查重 系统进行查重否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任涉嫌抄袭的论文将不被出版◆ 论文应具有学术或实际价值且未在国内外学术期刊或会议发表过。参会须知1、作者参会一篇录用文章允许一名作者免费参会2、口头演讲申请口头报告时间为10-15分钟3、海报展示申请海报展示A1尺寸彩色打印4、听众参会不投稿仅参会也可申请口头报告或海报展示。
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