上周我们在社区里正式把“你说我造免费帮你做硬件”第一期的24个想法推进到了“动手做”的阶段。这个活动说白了就是你提想法我来出方案、画板子、买物料、烧固件最后把能做出来的硬件免费寄给你做验证。第一波收到两百多个想法筛出24个进入推进池这一步我本来就预料到会花时间但真走完一遍筛选和初案设计发现里面有太多值得写下来的东西。这篇就当是给关注这事的你们一份推进实录也顺带聊聊“一个想法到底是怎么变成一块能跑的硬件”的全过程。硬件这行有个特点门槛看起来不高入门东西到处都是但等你真正想把手里的想法变成实物会发现每一步都在跟“成本、时间、可实现性”打架。这次我们做的“免费帮你做硬件”本质就是把打架的过程外包给有经验的工程师让想法优先被验证而不是优先被预算掐死。适合谁来参与想动手但没有设备的学生、有产品点子但不清楚硬件靠不靠谱的创业者、以及纯粹想看看自己脑洞能不能通电的极客都适合往下看。1. “你说我造”这件事到底在做什么1.1 一句话说清这个活动“你说我造”从玩法上非常简单你在社区提交一个硬件想法描述你想做什么、解决什么问题我们筛选后免费帮你做出来。第一期限定的是“体积不太大、成本不太高、一个工程师三到五天能搞定初版”的硬件比如小仪表、传感器节点、桌面摆件、自动化控制板这类。不接手机、不接复杂整机因为那个周期和成本都不可能免费。24个想法的推进意味着已经从“想法征集”切换到了“工程实现阶段”。这一步要把每个想法拆成需求文档、方案框图、原理图、PCB和固件任务之后逐版打样。在这个过程中我们还会把其中部分项目的资料开源出去让同样感兴趣的人能复刻或继续改进。所以这既是众创也是内容生产更是硬件工程师的一次集中训练场。1.2 为什么愿意免费帮你做硬件很多人第一反应是免费做硬件钱从哪来这里要说清楚。我们的成本大头是物料、打样和工程师工时物料和打样确实由我们来扛但也不是做慈善而是有三个现实考量。第一这些想法本身就是产品需求样本。一个“自动浇花控制器”虽然未必能直接商品化但它背后暴露出的“定时、缺水检测、低功耗、Wi-Fi上报”这些需求是真实存在的对我们的产品定义和选型有参考价值。第二把想法做成开源的、可复刻的项目本身就是内容资产比写一百篇科普文都有说服力。第三这个活动可以测试供应链哪些芯片好买、哪些模块便宜、哪些方案能稳定出货做一轮真实项目比看数据手册直观得多。所以“免费帮你做硬件”不是赔本赚吆喝而是把硬件研发的验证成本转成了内容与供应链数据。这话听起来有点商业但如果你想长期参与类似活动理解这层逻辑很有必要因为你提的想法如果靠谱被选中的概率会大很多。1.3 适合谁来参与、能得到什么从第一期的提交来看参与者基本是三类人。一类是刚入行的硬件工程师想借活动练手尤其想看看前辈怎么处理“低成本实现”这种问题。一类是电子爱好者平时玩Arduino、ESP32有想法但没把握做PCB想借免费打样的机会走通全流程。还有一类是行业外的产品经理、设计师他们脑子里的需求和场景很清晰但完全不知道硬件怎么做投稿只是想验证“这玩意到底能不能落地”。三类人从活动中拿到的东西不一样。工程师拿到的是方案评审和PCB Layout的思路爱好者拿到的是全套开源文件和免费样机产品经理拿到的是“需求可行性报告”知道你的想法需要几个传感器、多大电池、主控选什么差不多多少钱能造出来。这些信息对后续自己找供应链或者融资都非常有用。2. 24个想法怎么从几百条里被选中2.1 初筛看三件事真实、可做、有围观感投稿数量一大筛选就必须快准狠。我们不看想法写得有多花哨就只看三件事。第一需求是否真实存在。你说“做一个能提醒我吃药的盒子”我觉得真实因为确实有人需要你说“做一个能自动写作业的机器”我也知道是真的但这属于“需求真实但场景不鼓励”的范畴这种我们不会接。第二工程上能不能在限定时间内做出来。那种“想做一个智能宠物陪伴机器人能跑能跳能说话能识别主人情绪”的想法描述很带感但实际落地涉及SLAM、运动控制、语音交互、情感识别是个创业团队干一年的活放进免费活动就是给自己挖坑。第三围观感也很重要。我们做出来之后得有展示和复刻的价值如果一个硬件做完就是黑盒子别人看不出名堂学习价值就低。基于这三条第一轮就把一半以上的投稿刷掉了。淘汰的未必不是好想法只是不适合“免费帮做”这个模式。2.2 五个维度的评分表初筛之后剩下的大约六十个想法进入打分环节。我们用了五个维度各自权重不一样。需求真实性占20%看的是“有没有人说想要、你自己是不是真会用”工程可实现性占25%判断依据是“现有物料能不能搞定、我们有没有做过类似的东西”成本可控性占20%BOM估算超过三百元的项目我们会非常犹豫免费硬件也有预算红线知识复用价值占20%主要看电路拓扑是否典型比如有没有涉及隔离、低功耗、电机驱动这类硬核知识点社区反馈热度占15%在帖子下面讨论越多的想法越说明有人感兴趣。排序完以后前24个入选。坦率讲有一些排名靠后的项目我们也很喜欢比如一个做“私密文件保险柜”的但里面涉及加密芯片和机械锁联动短期内做不完所以挪到第二期。这个打分表后来我也分享给了几个想做类似活动的朋友大家一致觉得“工程可实现性”的权重应该放在第一位因为免费帮做硬件的核心是“完成”而不是“宏大”。2.3 落选的典型原因很想把落选原因拉出来说说因为很多人投稿的时候都会踩同样的坑。最典型的是“需求描述不清晰”只写“我想做个智能家居设备”但没说清楚控制什么、放在哪里、供电怎么解决这种我们没办法做方案。第二种是“目标功能太多”一上来就要十个功能全做完相当于做产品不现实。第三种是“预算预期和实际差太远”有人想做一个带4G联网、GPS定位、触摸屏的设备还希望体积像手表一样小老实说这种项目就算付费开发也得个把月免费做不了。第四种是“没想清楚交互”光有硬件功能不知道怎么操作、怎么看结果等于没有完成闭环。所以如果你以后想投稿第一把功能收敛到一个核心场景第二把“谁来用、怎么用、结果是什么”写清楚第三控制功能数量在三到五个以内入选概率会高很多。3. 这些想法背后的硬件主干3.1 24个想法的技术分布统计把24个想法摊开看技术分布其实挺集中的。传感采集类占了大约三分之一什么环境监测、土壤湿度、漏水检测、空气质量本质都是不同的传感器配不同的信号调理电路。第二大类是电机执行类比如自动喂食器、风扇控制器、窗帘开合器这背后是电机驱动和堵转保护。第三类是人机交互类包含桌面小仪表、温湿度显示器、DIY键盘核心是显示和按键扫描。剩下还有一部分是做电源管理的比如小型UPS、太阳能充电控制器、电池电量计。这么一统计我心里踏实很多。因为这几个方向恰恰是嵌入式硬件最典型的几大板块每个都可以拆成一节典型电路来讲。这24个想法等于把“硬件工程师基础知识”串了一遍模拟量输入、开关量隔离、电机驱动、显示接口、电源保护、看门狗一个不落。3.2 传感采集类模拟量输入与开关量光耦隔离传感采集类是重头戏。比如土壤湿度传感器输出的通常是模拟电压需要用ADC去采样但土壤探头这种东西放在潮湿环境里容易出现共地干扰和探头极化所以前端电路不能只是“传感器直接接单片机引脚”这么简单。我们给其中一个植物养护项目的方案是这样的传感器输出先经过一个运放做电压跟随和阻抗匹配然后接RC低通滤波滤掉工频干扰最后才进MCU的ADC。另一个做漏水检测的项目因为传感器本质是两根电极检测的是“通断”状态就必须用开关量输入方式。为了避免长导线引入干扰我们用了光耦隔离把检测端和单片机的地彻底分开。一提到光耦隔离就会涉及“输入侧限流电阻怎么算、上拉电阻取值多少、光耦CTR要留多少裕量”这些细节这些恰恰是硬件工程师面试题里常考的。实际设计时我一般选EL357N这颗料便宜、货源充足CTR范围宽适合开关量输入。这里给个具体参数作为参考光耦输入侧用24V或12V供电时限流电阻按“输入电压减去光耦LED正向压降约1.2V再除以目标电流5mA”来算。比如12V供电电阻就是(12-1.2)/0.005约2.2k实际取2k也能接受。输出侧的上拉电阻用4.7k到10k接到MCU的3.3V这样单片机读到的电平就是稳定的高和低不会因为外部干扰乱跳。这个电路我们已经在三个项目里复用了实测下来很稳。3.3 电机与执行器类驱动电路与堵转保护自动喂食器、窗帘机这些项目核心就是一个电机控制。看起来简单但电机是“最不听话”的负载启动电流大、反电动势高、堵转时电流飙升。如果直接用一个三极管去推多半会烧。更离谱的是电机换向时产生的尖峰会把MCU复位这个坑很多新手都踩过。我们的基本方案是小功率直流电机用一颗电机驱动芯片或者MOS管H桥可正反转用单片机PWM调速。同时在电机两端反向并联续流二极管或者在驱动芯片旁边加TVS管吸收尖峰C5电容靠近电源引脚放这些措施能显著减少对单片机的干扰。对于12V供电的电机系统我们还单独留了一路光耦隔离的使能信号让控制器和功率部分在电气上分开这样即使在电机堵转时候也不至于把主控拉死。如果项目只需要单向转动比如小型风扇可以用一颗N-MOS管做低边驱动下管加一个10k下拉电阻栅极串一个22欧电阻再并在GS间一个10k电阻这个电路很简单但要注意MOS管的Vgs阈值要匹配单片机的3.3V电平选逻辑电平型号别用那种需要10V才能完全导通的普通管。3.4 显示与交互类SPI硬件片选与软件片选之争桌面仪表、DIY键盘这类交互项目一定会用到屏幕。我们默认用SPI接口的LCD或者OLED因为这类屏幕便宜、驱动容易而且刷新快。但SPI接口在设计时要做一个选择用硬件片选还是软件片选。很多从Arduino转过来的朋友习惯了“随手拉一个GPIO做CS”这在大多数情况下没问题但如果你同时挂了多个SPI设备软件片选要自己控制时序万一中断来了片选状态乱了设备就可能误响应数据就花了。用硬件片选的话由SPI外设自动管理时序更可靠代价是占用的引脚必须是固定的硬件CS引脚不能随便指定。我们这次遇到的24个想法里有三个涉及SPI设备两个用了硬件片选一个因为引脚紧张用了软件片选但我在固件里加了临界区保护。另外一个经验是OLED和LCD的VCC和GND之间一定要放一个10uF和100nF电容尤其是OLED刷新时电流会周期性跳动如果供电不稳屏幕上会出现横条纹。别问我怎么知道的就是踩过坑。3.5 电源与控制类BMS硬件设计与看门狗电路有几个项目是便携式和电池供电的比如一个露营用的温湿度记录仪、一个DIY充电宝这就涉及锂电池管理和低功耗设计。锂电池保护我们直接用了DW018205方案这是最成熟的低成本锂电池保护电路短路保护、过充过放都有。成本一颗几毛钱随便哪个量产设备都在用。如果你看到有人用TP4056充电板那就是集成充电管理后边再接DW01做保护这种组合在创客圈很常见。低功耗设计里容易被忽略的是硬件看门狗。很多人说低功耗就不开看门狗因为怕唤醒后喂狗不及时导致复位。但我的建议是看门狗不只是防死机更是在意外状态下把系统拉回正常。可以选TPL5010这种超低功耗看门狗配合程序里分时喂狗的机制平时看门狗电流微安级别不影响待机。做记录仪这类需要长期挂机的设备我强烈建议保留硬件看门狗别的都可以省这个别省。刚才那几个电池项目我们还额外加了电压监测回路用两个电阻分压把电池电压送进ADC。分压电阻的阻值要综合考虑ADC输入阻抗和静态功耗一般用100k和33k总电流约几十微安可接受。电池满电4.2V时ADC输入大约1.04V如果单片机参考电压是1.1V那就留了不错的裕量。这个细节不写清楚很多人会直接拿俩10k电阻分压结果静态功耗高了一倍发热倒不至于但续航就是少了那么几天。3.6 无线连接类怎么选无线模组这24个想法里有几个需要联网比如环境数据上传、远程控制。我们的选型原则很简单能内置天线就别用外置天线能用BLE就别用Wi-Fi能不用蜂窝网络就不用。原因不复杂——便宜、简单、功耗低。像ESP32-C3模组一颗Wi-FiBLE二合一的模组也就十来块钱开发资料多出了问题也好查。但这里有个容易踩坑的点天线净空区。很多人画PCB的时候把天线附近的铜皮铺得满满的信号直接废掉。ESP32这类模组的天线区域底层所有层都要挖空附近不要走线不要在附近放金属外壳。我们在一个项目里第一次打样没注意结果Wi-Fi信号室内穿一堵墙就掉线后来按模组手册重画天线区域信号才恢复正常。这件事对硬件工程师来说基本属于肌肉记忆但对第一次画板子的朋友来说确实是最容易忽略的坑。如果是做远距离低功耗传感器我们更倾向LoRa比如SX1268模块空旷能到几公里但要注意它跟Wi-Fi不一样不能大带宽传数据只能传小包和短消息。远程控制类的项目能用MQTT就别自己造协议稳定性差太多。4. 从想法到可动手的硬件方案要过五关4.1 需求冻结把“我想要一个xx”变成可测试指标想法被选上之后第一件事不是画原理图而是把模糊的需求变成硬指标。比如“自动浇花控制器”可以拆成检测土壤湿度低于阈值就浇水10秒用电池供电至少工作30天缺水时通过LED和蜂鸣器报警。这些指标一旦定下来后续所有设计都有据可依不会边做边加需求。这一关我们管它叫“需求冻结”冻结之后再有新想法一律记到“V2版本”里不允许在开发到一半的时候塞进来。曾经有个项目做到PCB打样了提想法的人说“能不能顺便加一个温湿度显示功能”听上去只是加个屏幕但牵一发动全身屏幕要引脚、要电流、要外壳开孔、固件要加驱动全部重来。所以我跟所有入选者提前沟通好先做核心做完再谈扩展。4.2 方案选型主控怎么定主控选择直接决定开发速度和成本。24个项目里低功耗记录类的我们用STM32G030便宜、货源稳定、ST生态成熟需要Wi-Fi的用ESP32-C3纯逻辑控制、功能简单的用国产8位单片机或者WCH的CH32V003RISC-V内核几分钱一颗适合做I/O控制。选主控不追求最强追求“够用且好买”。有一个项目原本设想用两颗MCU一颗负责采集传感器一颗负责蓝牙通信。我审完方案后把整个架构改成了单颗ESP32-C3因为传感器数量不多单核跑得过来省掉一颗芯片和一块板子BOM直接降了三分之一调试也简单很多。很多新手工程师喜欢堆料我理解那种“想确保能跑起来”的心情但真实项目里少一个器件就少一个故障点。4.3 原理图与PCB免费帮你做硬件不等于随便画有朋友问过我免费做硬件是不是就随便画个板子能亮灯就行。真不是。我们内部出原理图是有评审流程的。第一轮看电源和地每个IC的电源引脚附近有没有去耦电容电容值是不是合理地平面是否完整。第二轮看接口所有接插件、按键、拨码开关有没有加上拉或下拉烧录口有没有引出调试串口有没有留。第三轮看保护电源输入有没有防反接、有没有保险丝复位电路、Boot引脚状态是否正确。PCB Layout阶段最大的原则是分层清晰。模拟地和数字地单点连接大电流回路尽量短粗高速信号远离晶振和电感。有一个开关电源项目铺铜的时候我把电感下方的铜挖掉了避免涡流发热这个细节让电源效率肉眼可见地提升了三个百分点。如果大家对PCB Layout不太熟最简单的做法是照着芯片数据手册里的推荐布局画不要自由发挥。4.4 打样与焊接第一版必踩的坑PCB从嘉立创打样5块钱5片三天到货这没什么难度。但打样回来后才是真正的开始。第一次焊接我建议先焊电源部分用万用表量电压正常后再焊主控最后再焊外设万一出问题也好排查。千万别一上来把全部器件都焊完那样如果板子短路你拆都不知道从哪里拆起。有一个小项目第一版板子回来后一上电主控芯片就烫得厉害。拿万用表一测3.3V和GND之间电阻只有几欧大概率是焊接短路。用热成像仪找了一下发现是主控旁边一个104电容焊歪了引脚搭在隔壁焊盘上。这种问题几乎是每次打样都要经历的所以我的习惯是上电之前先用万用表二极管档测一下电源和地的压降一般会有0.3到0.6V的读数如果直接是0千万别上电。再提醒一个细节Microusb或Type-C座子焊接时间不能太长否则塑料座会变形导致插头松动。如果焊完发现插不紧多半是温度太高把座子烫坏了重新换一个更省事。4.5 固件与联调硬件工程师和软件思维的碰撞硬件板子能跑起来之后固件联调才是真正花时间的地方。我们的习惯是先写一个最简单的“点灯程序”确认MCU的时钟、下载器、引脚配置全没问题再一步步加外设驱动。这样每次出问题范围都限定在最近一次改动里排查效率最高。有一个传感器项目采集到的数据一直跳变我先是怀疑滤波电路后来用示波器量了传感器输出波形很正常再查发现是电源纹波太大传感器参考电压被干扰了。所以硬件调试不能只盯着数据一定要从源头开始量电源、参考、传感器输出、调理电路、ADC输入一级一级往后查。如果你用STM32CubeMX这类工具注意引脚初始化顺序。初始化I2C或SPI外设之后要稍微延时一下再访问传感器芯片很多传感器上电需要一小段稳定时间代码跑太快容易导致第一次读取失败。这个小问题在我接手调试的项目里出现了不下五次。4.6 外壳与交付别让好硬件死在裸板硬件做完了如果直接寄一块裸板和几个飞线使用者体验会很差。所以我们给每个项目都配了基础外壳统一用3D打印或者激光切割亚克力。外壳设计的时候要提前想好按键位置、屏幕开窗、Type-C口开孔还要留通风孔给发热器件。有一个桌面时钟项目屏幕倒是装好了结果外壳装上之后发现蜂鸣器的声音被闷在壳里声音特别小。后来我们在外壳背面开了一圈小孔声音才正常。还有一个电池项目因为外壳尺寸算得太紧电池放进去之后挤压到线缆导致插头虚接最后重新设计外壳加大了一毫米余量才好。这些公差问题做结构设计时不预留裕量模具阶段就是灾难。5. 推进过程中真实遇到的硬骨头5.1 元器件货期是最大的变数做硬件最烦的不是画板子而是物料。上上周我们选好了一颗蓝牙模块结果下单的时候提示交期十二周整个项目排期被拖了一个月最后只能换了一个引脚兼容的国产模组重新画封装。所以我现在的习惯是在选型阶段第一件事不是看性能是看库存和货期。像一些老牌大厂的料交期经常飘忽大环境的时候现货市场还溢价。反而是那些国内有稳定货源的中端芯片虽然参数没那么亮眼但做项目稳。另外BOM表一定要在打样前自己核对一遍物料编码别指望采购全看懂。尤其是电容电阻的封装尺寸0402和0603外观差别不大焊接的时候很容易拿错。这次我们就有一个工程师把0402电容当0603贴结果焊盘不匹配整片板子集齐了一堆虚焊点。5.2 光耦隔离的“假隔离”有一个项目牵扯到外部24V工业信号输入我们用了光耦隔离但板子画完后发现隔离并没有真正隔开。原因很典型虽然光耦把信号分开了但板子上两边的地还是大片连通着等于隔离白做。后来花了一下午重新分割地平面把隔离两侧的地完全分开问题才解决。所以这里一定要强调“隔离”是一种结果不是用了一个隔离器件就叫隔离。输入侧和输出侧的电源、地、信号都必须彻底分离开爬电距离也要够。工业环境里如果隔离没做透雷电或浪涌直接就把单片机打死了。5.3 驱动芯片发烫与电流不够有几个电机项目首版驱动芯片温度偏高用热成像看满载时芯片表面温度直接奔着80度去了。排查后发现是散热焊盘没接到地平面导热路径被隔断。把底层地铜箔铺上、打过孔阵列之后温度降了将近20度。还有一种情况是电流不够选驱动芯片时候看额定电流连续1A以为没问题结果电机堵转瞬间电流到1.8A芯片直接进入过流保护。所以选驱动芯片的时候额定电流至少留出峰值电流的1.5倍裕量散热条件差的话再往上加一点。5.4 电源纹波导致的复位有个随身的物联网设备运行十几分钟就会自动重启。一开始怀疑是看门狗没喂后来查了一圈发现是电池电压降到3.6V时板载LDO输入端跌到接近其压差临界值输出纹波变大主控瞬间复位。解决方法是把LDO的输入输出压差选型留大一点或者给电池输出加一个低压差的情况才用的升压稳压方案。这种问题不会在你刚焊完板子的那一刻出现都是续航跑到一半才暴露排查起来特别费时间。做电池供电的设备我强烈建议在labview测试阶段就带一个模拟电池放电曲线的电源把电压从4.2V慢慢降到3.3V全程盯着系统运行状态。不要等寄到用户手里才被“突然关机”“自动重启”这种问题打脸。5.5 固件不难难的是验收定义有些想法在做固件的时候发现“功能能跑”但“效果不符合预期”比如风扇调速做得不够线性低风速时电机吱吱叫。这其实是硬件和软件交互的经典问题PWM频率太低电机换相噪声被耳朵听到了。把PWM频率从1kHz提到25kHz噪声立刻消失。但25kHz的PWM对MOS管驱动要求更高要在栅极电阻上做调整。这个案例说明硬件和固件永远不能分开谈。验收定义必须在设计初期就讲清楚什么叫“调速平滑”什么叫“报警及时”模糊的指标最后一定变成无休止的调试。我在跟项目提出者沟通的时候会尽量用数字说话比如“湿度低于30%时1秒内启动水泵持续10秒”而不是“自动浇水”。6. 想参与下一期的朋友把这几点想清楚再投稿6.1 让想法可被验证这是最重要的建议。你的想法如果只是“做一个智能加湿器”听起来没什么问题但工程师拿到手上不知道你要不要联网、要不要屏幕、要不要湿度传感器闭环。更好的描述是“检测环境湿度低于40%时打开加湿器高于60%时关闭带一个OLED屏显示当前湿度可以用按键手动开关。”这样一来需求范围清楚了验收方式也明确了方案设计自然就顺了。6.2 描述清楚设备的工作环境很多投稿忽略环境约束这个设备是在室内还是室外有没有可能淋雨供电是插座还是电池工作温度是多少这些信息直接影响元器件选型和外壳设计。比如做室外传感器就必须加防水设计和TVS防雷室内则可以省掉这些多出来的成本和体积。我有一次做土壤监测项目对方提想法的时候没说是在户外花坛里用结果我们做了普通的USB供电板交付后下了场雨就报废了。这教训是硬件设计必须贴着使用环境走环境不明确方案就只能做最保守版本既贵又难用。6.3 不要在想法里写死芯片型号有投稿人非常热情方案里直接指定了某个冷门芯片型号说网上查到它最适合这个项目。但实际上那颗芯片缺货、封装难焊、没有成熟的参考资料我们沟通后换成了功能相同、货源稳定的国产替代。硬件工程师选型看的是整体性能、成本、货期、封装、生态、功耗一个冷门参数并不代表它是好选择。你可以在想法里写“希望支持蓝牙5.0”“希望待机电流低于20uA”这些是需求。至于用ESP32还是用nRF52832那是工程师的事情。放开了写需求反而更容易入选。6.4 说明你能调试到什么程度这个信息特别加分。如果你的环境只能提供220V市电我们会优先考虑插座供电的方案如果你手头只有万用表我们会避免设计需要示波器才能调出来的电路如果你会一点Arduino那固件部分我们可以在注释里写得稍微开放一点。相反如果完全不能配合调试交付之后出了问题反馈也不及时项目推进的风险就会变大。所以参与免费做硬件的活动务必把自己会的东西写在投稿里这也是“共创”精神的体现。7. 一些做这个活动才有的个人体会做到现在我最大的感受是硬件圈其实从不缺好想法缺的是有人愿意认真对待这些看起来“不成熟”的脑洞。做这个“免费帮你做硬件”活动很多时候我们不是在做产品而是在帮一个人确认“你的想法真的可以通电”。有句话我很认同——硬件最贵重的东西不是BOM成本而是有人愿意把你随口一句话当真然后画成原理图、铺上铜、写成固件最后点亮那一刻的小欣喜。这种体验是看再多的教程、刷再多的视频都换不来的。接下来这24个项目会分批打样和调试过程中遇到典型问题我也会继续整理分享出来。如果你有想法下一期的投稿入口开着记得把需求写具体一点我们会认真对待每一个愿意动手的念头。